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〒183-0026 東京都府中市南町5-38-32
ミナミ株式会社（本社工場）
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MK-BP2000
高精度汎用スクリーン印刷機付ハンダボール搭載機
製品概要
- ワーク寸法最大12inchi Wafer又は300x300mmのサブストレート基板へのハンダボール搭載工程を自動で処理するハンダボール搭載機です。
- 各主要駆動部はサーボモータで制御し、高機能・高精度のハンダボール搭載を供給します。
- ハンダボール搭載ヘッドはサイクロン方式によりハンダボールの潰れや変形など無い安定したハンダボール搭載供給が可能です。
- 印刷済みワークとマスク間の距離を制御することが出来るので、マスクを汚さずに連続搭載が可能です。
- シームレスヘッドにより異サイズボールの混入リスクがありません。
- 下の画像をクリックすると動画がご覧になれます。
| ボール吸い込み | マスク上部 | マスク上部２ |
|---|---|---|
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| マスク真下 | 動作全体 | |
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| 印刷機側 | ボール搭載機側 | |
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| 繰り返し位置合わせ精度 | ±15μm | |
| スクリーン寸法 | (X)750mm×(Y)750mm×(T)25〜40mm | (X)750mm×(Y)750mm×(T)25〜40mm |
| 対象ワーク寸法 |
Wafer 12inch（Max） PCB300x300mm（Max） 厚み0.4〜2.5mm ※その他サイズは相談 |
Wafer 12inch（Max） PCB300x300mm（Max） 厚み0.4〜2.5mm ※その他サイズは相談 |
| 搭載スペック |
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| タクトタイム（弊社サンプル基板、搬入搬出含む） | 約10sec. | 約30sec. |
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| 外形寸法・重量 | (D)1255mm×(W)2320mm×(H)1280mm 約1200Kg | |
| 使用電源 | 単相 200V〜240V 周波数 50/60Hz |
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| オプション仕様 |
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