WLCSP（晶片级CSP）的锡膏Bump印刷

■概要

1. 加压式钢板印刷机在晶片上的再布线
2. 冲孔及岛状印刷的形式

   (1).晶片上绝缘膜形成
   (2).根据印刷方式来形成聚醯亚胺贴膜
   (3).聚醯亚胺贴膜穿孔印刷・岛状印刷

3. 透过加压、旋转式刮刀印刷来形成焊接

回到頁首　▲