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MINAMI有限公司
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使用 Dicing line 的封装多层化
- 背面电极的多层结合→以相同尺寸实现大容量化及高速化
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- 特许2005-123569（公开日平成17年5月19日）
- US Patent NO 7,141,453 B2(Nov 28, 2006)
- 利用Dicing line 对背面电极的接线工艺制成
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