高精度通用型锡球植球机
印刷机侧 | 锡球搭载机侧 | |
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机械重复性对位精度 | ±15μm | |
钢板尺寸 | (X)750mm×(Y)750mm×(T)25~40mm | (X)750mm×(Y)750mm×(T)25~40mm |
适用材料 | Wafer 12inch(Max) PCB300x300mm(Max) 厚度0.4~2.5mm ※其余的尺寸需讨论 |
Wafer 12inch(Max) PCB300x300mm(Max) 厚度0.4~2.5mm >※其余的尺寸需讨论 |
植球规格 | 1. 最小60~80um 2. 最小间距120um |
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Tact time(使用敝司测试机板 包含搬入及搬出) | 约10sec. | 约30sec. |
1. 基板尺寸:245mm×197mm 2. 搭载锡球数:116,000 3. SR开口:70~100um 4. 间距:150um 5. 锡球大小:85um |
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设备外型・重量 | (D)1255mm×(W)2320mm×(H)1280mm 约1200Kg | |
使用电源 | 单相200V~240V 频率50/60Hz |
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选配规格 |
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