在这个混载基板上印刷焊锡的时候，过往的钢板印刷科技有很多不良问题。

为了对应钢板的厚度，超小型元件区域的开口部变小，焊锡的填充变为不足。

在标准元件区域较会发生焊接不足导致的封装不良。

在同一张钢板上来做设计超小型元件区域用和标准元件区域用的钢板。

特殊钢板的超小型元件区域是半蚀刻的，填充后的焊锡不会有损坏问题。