郵政編碼183-0026 東京都府中市南町5-38-32
MINAMI有限公司
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使用 Dicing line 的封裝多層化
- 背面電極的多層結合→以相同尺寸實現大容量化及高速化
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- 特許2005-123569（公開日平成17年5月19日）
- US Patent NO 7,141,453 B2(Nov 28, 2006)
- 利用Dicing line 對背面電極的接線工藝製成
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