超小型部品と従来部品の混載する基板にハンダを実装する技術です。
この混載基板にハンダを実装する際、従来のスクリーン印刷技術では、実装不良が多発するという課題がありました。
マスク厚に対応するため、超小型部品エリアの開口部が小さくなってしまい、ハンダの充填が不十分となってしまいます。
標準部品エリアでハンダ不足による実装不良が発生してしまいます。
超小型部品エリア用と標準部品エリア用マスクデザインを用意し、1枚のマスク上にデザインしました。
特殊マスクの超小型部品エリアはハーフエッチングされている為、充填済みのはんだが損傷することはありません。
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