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MINAMI有限公司
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MK-BP5000
高性能锡球搭载机
特征
- 新式搬送系统
Dual Table搬送来实现品质安定化及高生产性
20秒 / 枚 ※PCB type Dual 搬送时的最佳条件
PCB type Dual 时的各工程对应1个钢板（助焊济印刷钢板・植球钢板各1枚）
- 独家技术（搭载 旋转式刮刀 / 旋风式植球头）
- 锡球对应尺寸：φ60um ～φ600um ※其他尺寸另外讨论
- 锡球自动供给＆助焊济自动供给
| 适用材料 | |
|---|---|
| 钢板适用尺寸 (X)ｘ(Y) |
① 750mmｘ750mm ② 736mmｘ736mm |
| 基板尺寸 (X)ｘ(Y) |
Dual：200mmｘ60mm～250mmｘ250mm Single：① 50mmｘ60mm～360mmｘ370mm ② 50mmｘ60mm～360mmｘ170mm, φ300mm 厚度：0.1mm～2.5mm （※其他尺寸另外讨论） |
| 设备性能 | |
| 生産性 | PCB ： Type Dual 20秒/片 ※最佳条件 Wafer：@8in 90秒/片 @12in 115秒/枚 （检测时间除外） |
| 机械式重复性对位精度 | ±0.01mm |
| 设备规格 | |
| 电源电压 | 3相 200V～240V Frequency 50/60Hz |
| 气源(CDA)使用量 | 0.49MPa ： 800NL/min |
| 基板流向 | ①左 → 右 / Left → Right ②右 → 左 / Right → Left |
| 传送高度 | 地板起算 900±20mm |
| UI语言 | 日文 / 英文 / 中文 / 韩文 |
| 设备重量 | 约2700公斤 |
| 印刷方向 | 前 ↔ 后（Front ↔ Rear）/ 左 ↔ 右（Left ↔ Right） |
| 影像视野 | 13.5mmｘ10.8mm |
| OS软体 | Windows 10 |
| 设备外型 | Dual type ：（W）3040mm ｘ（D）1800mm ｘ（H）2000mm 不包含三色灯 / monitor / FFU |
| 选配 | |
| Loader & Unloader 搬送系统 Wafer传送手臂 基板清洁机构 自动翘曲校正机构 FFU・Ionizer |
|
外型图
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