高性能錫球搭載機
適用材料 | |
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鋼板適用尺寸 (X)x(Y) |
① 750mmx750mm ② 736mmx736mm |
基板尺寸 (X)x(Y) |
Dual:200mmx60mm ~ 250mmx250mm Single:① 50mmx60mm~360mmx370mm ② 50mmx60mm~360mmx170mm, φ300mm 厚度:0.1mm~2.5mm (※其他尺寸另外討論) |
設備性能 | |
生産性 | PCB:Type Dual 20秒/片 ※最佳條件 Wafer:@8in 90秒/片 @12in 115秒/枚 (檢測時間除外) |
機械式重複性對位精度 | ±0.01mm |
設備規格 | |
電源電壓 | 3相 200V~240V Frequency 50/60Hz |
氣源(CDA)使用量 | 0.49MPa : 800NL/min |
基板流向 | ①左 → 右 / Left → Right ②右 → 左 / Right → Left |
傳送高度 | 地板起算 900±20mm |
UI語言 | 日文 / 英文 / 中文 / 韓文 |
設備重量 | 約2700kg |
印刷方向 | 前 ↔ 後(Front ↔ Rear) / 左 ↔ 右(Left ↔ Right) |
影像視野 | 13.5mmx10.8mm |
OS軟體 | Windows 10 |
設備外型 | Dual type :(W)3040mm x(D)1800mm x(H)2000mm 不包含三色燈 / monitor / FFU |
選配 | |
Loader & Unloader 搬送系統 Wafer傳送手臂 基板清潔機構 自動翹曲校正機構 FFU・Ionizer |
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